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硬件高集成化

GAODUJICHENGDUOZHONGXINPIAN、WUYUANQIJIAN、DIANLUDENG,BACHUANTONGDEMOKUAICHANPINXINPIANHUA,JIDASUOXIAOCHANPINTIJI、BINGHUODEXINPIANJIPINZHIBAOZHANG。

软件算法集成

专用芯片内置特定软件和算法,只需AT指令操作,无需掌握专用算法知识。
二次开发芯片Open CPU进一步降低用户产品设计成本,基于AMetal SDK,API方式调用专用算法/驱动/组件,简便快捷。

智能混合信号处理芯片(二次开发)(ZML165/ZML166)

高性能的ARM®Cortex®-M0混合信号处理芯片,外设丰富,具有多种功耗模式以保证低功耗需求,支持宽动态范围信号输入;在单芯片集成24位高性能多通道Σ -Δ型模数转换器(ADC),该器件设计为与外部精密传感器直接连接,构成单片高精度数据采集系统。

LoRa智能组网芯片(二次开发)(ZSL420/ZSL421)

ZSL420/ZSL421SHILIANGKUANLoRaZHINENGZUWANGXINPIAN(ERCIKAIFA),ZHICHILoRa、FSK、GFSKDENGDUOZHONGDIAOZHIFANGSHI,JIEHEPINPUKUOKUANCHULIJISHU,JIEJUELEXIAOSHUJULIANGZAIFUZAHUANJINGZHONGDEYUANJULITONGXINWENTI。

智能读写卡芯片(二次开发)(ZSN700)

ZSN700ZUIGAOGONGZUOPINLVKEDA48MHz,JICHENGZHICHIFUHEISO/IEC 14443 A/BXIEYIDEDUKAQI,NEIZHIGAOSUCUNCHUQI,FENGFUDEZENGQIANGXINGI/ODUANKOUHEWAISHELIANJIEDAOAHBHEAPBZONGXIAN。JUYOUGAOZHENGHEDU、GAOKANGGANRAO、GAOKEKAOXINGHECHAODIGONGHAODETEDIAN。

智能读写卡芯片(ZSN603)

XINPIANNEIBUJICHENGLEZHUYAODEDUKADIANLU,ZHIXUJIXINPIANGONGDIAN,PEIHEXIANGYINGDETONGXINJIEKOUHEDUKATIANXIANBANJIKESHIXIANDUKAGONGNENG。XIANGBICHUANTONGDUKAXINPIAN,ZNS603NEIBUJICHENGLEJINGZHENDIANLU、TIANXIANXINHAOLVBODIANLU,TIANXIANXINHAOJIESHOUDIANLU,YIJIQITABIYAODEDIANZUDIANRONGQIJIAN。

智能雨量检测芯片(RS01)

RS01WEIDANXINPIANSHIXIANYULIANGJIANCE、HUANJINGGUANGJIANCEFANGAN,XINPIANNEIBUGAODUJICHENGYULIANGCHUANGANQI。PEIHEWAIWEIQIJIANHONGWAIFASHEGUAN、HONGWAIJIESHOUGUANYIJIWUYUANJINGZHENJIKESHIXIANYULIANG、HUANJINGGUANGJIANCEGONGNENG。

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